99氧化铝陶瓷大尺寸陶瓷板主要应用于90年代新兴起的新型化学机械抛光设备中的陶瓷承载盘，用于承载待抛光的硅园晶片。
99氧化铝陶瓷大尺寸陶瓷板主要应用于90年代新兴起的新型化学机械抛光设备中的陶瓷承载盘，用于承载待抛光的硅园晶片。CMP技术的概念是1965年由Monsanto shouci提出。该技术zuichu是用于获取gao质量的玻璃表面，如jun用望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM的制造中，而自从1991年IBM将CMP技术在世界各地迅速发展起来。随着CMP技术的发展，CMP技术已经成为zuihao也是weiyi的可以提供在整个硅圆晶片上quanmian平坦化的工艺技术，CMP技术的进步已经直接影响着集成电路的发展。
（作者：崔经理 来源：山东龙元材料有限公司）
