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聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型
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聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性 低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。
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电子器件灌封胶有什么归类呢？具有可修复性和良好的热循环性能优异的耐高低温性，耐温范围达-155℃--260℃透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。电子器件灌封胶类型十分多，关键有：传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。传热灌封胶传热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料传热灌封胶，能够 室内温度固化，还可以加温固化，具备溫度越高固化越来越快的特性。是在一般灌封硅橡胶或粘合用硅橡胶基本上加上传热物而成的，阻燃灌封胶厂家
一般的生产商做出去的商品：在固化反映中不容易造成一切副产品，能够 运用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级要做到UL94-V0级。要合乎欧盟ROHS命令规定。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的灌封，也是有用以相近温度感应器灌封等场所。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注(也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡)。阻燃灌封胶厂家
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在挑选应用灌封胶商品时，应依据电子设备自身的规定，灌封机器设备，固化机器设备等综合性评定，挑选蕞合适自身的灌封胶商品；
应用灌封胶的重中之重常见问题：灌封胶在运送和存储全过程中将会会造成沉定，请在应用前做充足搅拌。假如搅拌不匀称，对灌封胶的性能会出现挺大危害。阻燃灌封胶厂家
对双组分的灌封胶，先解决二种成分的强力胶开展预搅拌，以保证每个成分內部的一氧化氮合酶混和匀称
依照占比（净重或容积）混和双组分的强力胶
若对灌封规定高，在混和搅拌进行后，需要对强力胶真空包装，以做到无缝拼接浇筑；阻燃灌封胶厂家
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开关电源灌封胶：根据将各种公司分立电子器件开展融合和封裝，模块电源可以完成以蕞少的容积来完成功率高些的实际效果。在这里之中电子元器件的融合尽管关键，但封裝技术性的优劣也关联着模块电源总体性能。
现阶段销售市场上灌封原材料常见的分成三大类：环氧树脂、聚胺脂、有机硅材料灌封胶。
环氧树脂因为强度的缘故不可以用以地应力比较敏感和带有贴片式元器件的控制模块灌封，在模块电源中基础淘汰。
这是由于缩合反应型灌封硅橡胶因为固化全过程有容积收拢一般不应用在模块电源的灌封中。
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