AOI系统有着其他检测方案及传统检测方式的技术优势，在PCB检测中已广泛应用。其高速、高校及的功能特性备受行业用户所青睐。
1、PCB检测系统检查和纠正PCB缺陷，在过程监测期间进行的成本远远在终测试和检查之后进行的成本。
2、能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。
3、PCB检测技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT
aoi检测设备
AOI系统有着其他检测方案及传统检测方式的技术优势，在PCB检测中已广泛应用。其高速、高校及的功能特性备受行业用户所青睐。
1、PCB检测系统检查和纠正PCB缺陷，在过程监测期间进行的成本远远在终测试和检查之后进行的成本。
2、能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。
3、PCB检测技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT生产工艺的适时完善提供了有力的，PCB装配的成品率进而得到明显的提高。随着现代制造业规模的不断扩大，生产的受控越来越重要，对SPC资料的需求也不断增长。
4、能适应PCB组装密度的检测要求。随着电子产品组装密度的大幅提高，传统的一些测试技术，如ICT等，已不能适应SMT技术的发展要求，而PCB检测技术则不会受这些因素的影响。
早期时候AOI自动光学检测设备大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，随着技术的演进，现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件焊锡组装后的状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。
AOI自动光学检测设备优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更的判断出SMT的打件组装缺点。
X-RAY的原理以及行业优势
作为时下市面上主流的检测设备X-RAY实际上指的就是它的原理是在不损坏被检测物体的前提之下，通过来对那些非金属物质特性的物质进行穿透，比如对BGA元件的焊接是否良好以及有没有短路现象的检测；如果说的更加直白一些，那就是AOI检测的是产品的平面，而X-RAY检测的则是产品的内部，比如锂电池、IC芯片等产品有无短路、空焊、漏焊等缺陷。
断面x射线、或三维X射线测试系统——克服了传输x射线测试系统的缺点，该系统可以做分层断面检测，相当于工业CT。实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（即用顶部灯光可以得到元件部分的影象。与此相反，用底部(水平)灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。即用底部灯光可以得到焊点部分的影象。
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