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真空镀膜之多弧离子镀 ：
多弧离子镀又称电弧离子镀或阴极离子镀是以镀膜材料为阴极,阳极和真空室相连,阴极和阳极分别接到低压大电流直流电源的负极和正极。蒸镀时由于放电,在阴极表面上出现明亮的弧斑, 从而使阴
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真空镀膜之多弧离子镀 ：
多弧离子镀又称电弧离子镀或阴极离子镀是以镀膜材料为阴极,阳极和真空室相连,阴极和阳极分别接到低压大电流直流电源的负极和正极。蒸镀时由于放电,在阴极表面上出现明亮的弧斑, 从而使阴极材料蒸发并电离, 形成金属等离子体。引弧电极与阴极靶表面接触和离开的瞬间,阴极和阳极之间形成稳定的自持弧光放电。
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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：
偏压：偏压施加于工件上，在辉光清洗时工件（阴极）与炉体之间产生辉光放电，部分气被电子离化产生离子，离子（带正电）在负偏压作用下受工件吸引轰击清洗工件表面，偏压越大，对工件的轰击净化越干净，但同时工件本身的温升也越大，特别是尖角位棱角位置；在离子轰击中用于加速离子，提高离子轰击工件表面的能量，去除表面氧化层和吸附物，达到提高膜层结合力的作用。
镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响
靶基距：靶基距是影响成膜速率的重要因素之一，随着靶基距增加，被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多，同时等离子体密度也减弱，动能减少，沉积速率降低，但膜层外观较好。靶基距太小，沉积太快，工件温升大，膜层外观差。
靶功率；磁控溅射本身粒子初始动能比较小，离化率低，电源功率越大，溅射出的粒子的初始能量越大，靶材溅射量也越大，沉积速率越快，膜层容易上厚度和硬度，同时工件温升也大，过高的功率会使沉积速率太快，粒子来不及表面迁移和扩散，易形成阴影效应，膜层会比较疏松，应力较大。
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真空镀膜技术优点主要表现在以下几个方面：
1、使塑料表面有导电性；
2、容易清洗，不吸尘。
3、改善美观，表面光滑，金属光泽彩色化，装饰性大大提高；
4、减少吸水率，镀膜次数愈多，愈少，吸水率降低，制品不易变形，提高耐热性。
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