贴片加工公司服务放心可靠 俱进科技SMT贴装

SMT的组成

SMT主要由三大部分组成:

①SMT表面贴装元器件

SMT表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件,其外形为矩形、圆柱形或异形,焊端或引脚制作在同一平面内,又分成SMC、SMD。

② 贴装技术

贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。

③ 贴装设备

小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔,小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具,如热吹风、智能烙铁等。

大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机,一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和SMD的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策：

一、焊点缺陷

（1）桥连：两焊点连接

原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。

（2）沾锡不良

原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。

对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。

pcba加工中立碑现象的产生及其分析

立碑现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。




原因分析：

（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；

（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；

（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；

（4）和锡膏润湿性有关。

解决方案：

1．按要求储存和取用电子元器件；

2．合理制定回流焊区的温升；

3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；

4．合理设置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要预热，以保证焊接时均匀加热。