挠性覆铜板材料简介
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂
柔性线路板基材价格
挠性覆铜板材料简介
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”） [1] 。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商号分别为LSC-043F和MSF-034。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用FCCL为基板材料的FPC）
斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情,欢迎与我们交流!
覆铜板制作电路板的不干胶纸贴图法
用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁溶液中腐蚀，清洗，晒干后即可投入使用。用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。此法类似雕刻法，但比雕刻法要省不少力气，且能保证印制导线的美观和精度！
经验大家知道，三氯化铁溶液腐蚀是很慢的，笔者曾用稀xiao酸代之，做这个实验，腐蚀速度快的惊人，五分钟左右就能搞定，质量与三氯的没什么区别，建议diy试试！但此法比较危险，提醒制作者注意，千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液，否则后果不堪设想！可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。切记！
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。
柔性覆铜板热转印法：
硬件：1：一台用于产生塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2：一个能用的电熨斗。
3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，数字万用表附带的也行。
软件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可
以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的热线电话！
如何用转印纸和覆铜板制作电路板
热转印制作电路板需要准备以下物品：热转印纸（可用不干胶的背纸代替，但不可使用普通A4纸）、覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，其它打印机不行）、热转印机（可用电熨斗代替）、油性记号笔（必须是油性油墨的记号笔，水性油墨的不行）、砂纸、台钻、腐蚀药品（氯化铁或者过硫酸铵等等）、塑料容器。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
使用激光打印机，将PCB走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。
用砂纸将覆铜板表面打磨干净，再用水洗净并吹干。
将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面，并使用包裹或者胶带粘贴的方式，将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上，必须要固定好，确保转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要确保转印纸的打印面平整无任何褶皱。
打开热转印机电源并设定好温度，机器预热后，将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙，根据情况转印1~10次（与机器温度、墨
