节能环保的趋势带来了更多的led需求，而技术的不断成熟，则促进了LED产品的应用普及。近2年来，LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速，更多的企业进入此领域，并在不断扩大产能，而已经成为世界上LED封装制造的主要之一。
从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上
贴片型LED灯珠生产
节能环保的趋势带来了更多的led需求，而技术的不断成熟，则促进了LED产品的应用普及。近2年来，LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速，更多的企业进入此领域，并在不断扩大产能，而已经成为世界上LED封装制造的主要之一。
从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。
LED灯珠的型号与规格小知识，作为LED灯珠业界的人士应该即使不能熟知，但也必须要对LED灯珠有一定的了解。 LED灯珠的型号
LED灯珠的型号太多了，有直插和贴片式的，还有大功率LED灯珠，LED灯珠电流从几十毫安到几安的都有，电压就比较一致，大多都在三点几伏。按LED封装分为直插LED、贴片LED;按功率说分为大、中、小功率 。
大功率白光LED单颗功率已经达到10W，电压3.3v电流3A，小功率红光LED(比如常见的5MM直插)电压2v，电流15毫安。
LED死灯是影响产品、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000体系来进行运作。
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