华科智源IGBT测试仪制造标准
华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外，在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。3-2002印制板的设计和使用
GB/T9969-2008工业产品使用说明书总则
GB/T6988-2008电气技术用文件的编制
GB/T3859。
GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件第9 部分：绝缘栅双极晶体管（
轨道交通用IGBT测试仪加工
华科智源IGBT测试仪制造标准
华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外，在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。3-2002印制板的设计和使用
GB/T9969-2008工业产品使用说明书总则
GB/T6988-2008电气技术用文件的编制
GB/T3859。
GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件第9 部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）
GB 13869-2008 用电安全导则
GB19517-2004 电器设备安全技术规范
GB 4208-2008 外壳防护等级（IP 代码）（IEC 60529：2001，IDT）
GB/T 191-2008 包装储运图示标志
GB/T 15139-1994 电工设备结构总技术条件
GB/T 2423 电工电子产品环境试验
GB/T 3797-2005 电气控制设备
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
GB/T 9969-2008 工业产品使用说明书总则
GB/T 6988-2008 电气技术用文件的编制
GB/T 3859.3 半导体变流器变压器和电抗器
GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2 部分:整流二极管
如何检测元件有老化的现象？
半导体元件有许多参数都很重要，有些参数如：放大倍率，触发参数，闩扣，保持参数，崩溃电压等，是提供给工程师在设计电路时的依据，在检测元件是否有老化的现象时，仅须测量导通参数及漏电流二项即可。将量测的数据与其出厂规格相比较，就可判定元件的好坏或退化的百分比。
何谓半导体元件的参数？对元件使用上有何重要性？
中大功率的元件仅在功能上的完好是不够的，因其必须承受规格上的电压与电流，在某条件下，承受度的数据便称为此元件的参数。2关断：turnoff(tdoff,tf,Eoff,Ic,Poff)。若元件的工作条件超过其参数数据，元件可能会立刻烧毁或造成性的损坏。
测试参数多且完整、应用领域更广泛，但只要使用其基本的2项功能：「开启」电流压降，「关闭」电流的漏电流，就可知道大功半导体有没有老化的现象。
可移动型仪器，使用方便，测试简单，立即提供测试结果与数值。
适用的半导体元件种类多，尤其能测大功率元件。
用户能确实掌握新采购元件的质量，避免用到瑕疵或品。
完全由计算机控制、的设定参数。
适用于实验室和老化筛选的测试。
操作非常简单、速度快。
完全计算机自动判断、自动比对。
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