贴片代加工常用解决方案“本信息长期有效”

常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥作用；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失效。

常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

SMT贴装技术的优势

如您所见，SMT是一个更直接，更自动化的过程。它的简单性使其适合批量生产PCB。一旦为设计创建了钢网，就可以印刷无数的电路板。由于该过程依赖于计算机和机器而不是技术人员，因此也不太容易受到人为错误的影响。如果PCB板有错误，则可能是因为拾放机需要重新配置。

SMT制造的另一个主要优点是，它们倾向于允许更高密度的元件放置，同时仍保持较小的电路板。由于电路板较小，因此连接的行进距离更短，从而获得更好的功率。

基于钢网的工艺的比较大缺点是，生产原型更具挑战性。如果重复使用同一钢网，而不是创建一个会改变的钢网，则该系统效果更好。

但是，鉴于SMT工艺的自动化，也难怪SMT制造方法在PCB领域比通孔获得了更大的发展。无论走哪种路线，请确保您了解制造商使用的PCB制造工艺。在当今世界，一切变得更快，更小的情况下，您需要做出决定，从而为您带来更好的投资回报。

一、SMT生产成本构成

产品生产成本是企业在生产产品过程中实际消耗的直接材料、直接人工、包括因产品问题而支出的费用，以及其它直接或间接的费用总和。在SMT企业生产成本构成的调查表中，所占比例一般为，设备及维护占总成本40% ~43%，材料损耗占19%~22%，产品返