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PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同：有
贴片加工厂商
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视频作者：广州俱进科技有限公司
PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。
三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。
其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。
pcba贴片解决方案和功能
我们的PCB制造和SMT样品贴装服务可在一个工厂进行，从而消除了第三方进行PCB组装时可能遇到的复杂问题，例如沟通不畅和运输延迟。 知道您可以依靠一家供应商提供具有高1级功能，简便的组件采购以及内部少量组装服务的转板PCB制造，这将是非常有价值的； 尤其是在面临临近的截止日期时。
我们从可靠的授权分销商处采购所有组件，以确保其真实性，并提供三种不同的方式来处理原型PCB组装订单。
从生产现场来降低成本
SMT生产现场是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要从生产现场剔除过度的耗用资源。也可以同时实施下列6项活动来降低生产成本：
1.改进生产质量，来降低成本。在生产现场改进了生产过程中的质量，使其产品错误减少，不合格减少以及重工返修更少，缩短交货时间以及减少资源耗用，降低了质量成本，因而使生产总成本下降。
2.改进生产力 ，当以较少的 (资源)“投入”，生产出相同的产品“产出”，或以相同的“投入”，生产出较多的“产出”时，生产力就改进了。在此所称的“投入”是指像生产所投入的如人力、设备和材料。“产出”是指所生产的电子半成品或成品及带来的价值。运用IE手法对生产线上的人数进行优化(上面讲过了)，尽量做到越精简越好。这不仅降低成本，更重要的也减少了质量的问题，因为更少的人手，表示更少的人为错误的机会。当生产力提高的时候，成本就跟着下降了。
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