对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发
SMT生产线
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。
SMT加工工艺组成
1、包装印刷
(红胶/助焊膏)-->检验(可选AOI自动式或是看着检验)-->贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)-->检验(可选AOI电子光学/看着检验)-->电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)-->检验(可分AOI电子光学检验外型及多功能性检测检验)-->检修(应用工具:焊台及热气拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
2、助焊膏包装印刷
其功效是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备（助焊膏印刷设备），坐落于SMT生产流水线的较前端开发。
SMT贴片时需要注意什么
SMT贴片需求： 随着科学技术的发展，许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展，使得许多SMD元件的尺寸越来越小，不仅对加工环境的要求越来越高，而且smt贴片的生产工艺也越来越多。SMT贴片SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。 处理。 也有更高的要求。 下面，编辑器将为您详细介绍SMT加工处理中需要注意的几点。 首先，在执行smt加工处理时，每个人都知道需要焊锡膏。 对于刚刚购买的焊膏，如果不立即使用，必须将其存放在5-10度的环境中。 为了不影响锡膏的使用，不得将其置于零以下的环境中。 如果高于10度，则不允许这样做。
（作者： 来源：）
