公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、IC、LED灯等电子元器件。采用移置凸点工三、Ｔ技术的i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大
SMT载带报价
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、IC、LED灯等电子元器件。采用移置凸点工三、Ｔ技术的
i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ
i大特点是，可通过带盘进的行高
i效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。
SMT元件的发展及与载带的关系,在上个世纪SMT表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高
i效率、缩小PCB板体积的生产术。
载带系统也颇有优势:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求
首先,对载带提出了的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后
体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、IC、LED灯等电子元器件。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。将电阻、电容等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，而胶盘是用来固定保护载带和方便操作的。用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
平板机生产载带过程中，有时会出现夹带或压带时快时慢的现象，这不利于载带的稳定生产，我们必须要及时处理。
出现这种现象原因有四个：一、线路损坏或者接头处出现松动。二、电磁阀坏了。三、气缸损坏。四、PLC点位了。我们需要逐个去寻找出原因，然后解决它。
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