镀镍工艺介绍
在零件上镀镍可以使零件具有优良的耐蚀性、可焊性、性和高硬度等优点，满足零件的使用要求，可使零件的使用寿命延长。
镀镍通常可以采用化学镀镍，也可以采用电镀或刷镀。化学镀与电镀相比具有显著的优点：
1.覆盖广泛，对于复杂零件的各个部位可以得到较均匀的镀层;
2.具有比电镀更优良的深镀能力，可大大减少镀件盲孔、深孔内无镀层的现象。
五金镀镍价格
镀镍工艺介绍
在零件上镀镍可以使零件具有优良的耐蚀性、可焊性、性和高硬度等优点，满足零件的使用要求，可使零件的使用寿命延长。
镀镍通常可以采用化学镀镍，也可以采用电镀或刷镀。化学镀与电镀相比具有显著的优点：
1.覆盖广泛，对于复杂零件的各个部位可以得到较均匀的镀层;
2.具有比电镀更优良的深镀能力，可大大减少镀件盲孔、深孔内无镀层的现象。
全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层z早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液紧张是qing化物镀液。
化学镀镍和电镀镍在工艺上的区别
4、电镀镍因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀镍快得多，同等厚度的镀层电镀镍要比化学镀镍提前完成。
5、化学镀镍层的结合力要普遍高于电镀镍层。
6、化学镀镍由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如qing化物等有害物质，所以化学镀镍比电镀镍要环保一些。
7、化学镀镍目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀镍可以实现很多色彩。
8、化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂，在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
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