电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身
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电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。
激光焊接技术在电镀模具的应用
传统
电镀模具修复方法
模具镀铬技术是在模具工作表面电镀上一层金属铬，铬层具有很高的硬度，其硬度一般可达到64HRC以上、且表面粗糙度小，使得电镀模有很好的性。同时镀铬层也具有较好的耐热性。然而电镀模具一旦损伤再修复及其困难。传统电镀模具损伤后的修复方法有两种。
一种是直接光顺模具或者用气焊烤起模具损伤部位再研修。此种方法的维修周期短，一般根据模具损伤面及损伤部位，在几十分钟到几个小时内即可完成。但直接光顺模具，电镀层会遭到进一步的破坏，在镀层与非镀层交汇处制件成形后往往会产生质量缺陷。另外气焊的温度蕞高能够达到3200℃，模具电镀层在烘烤后必然会遭到破坏。
另一种方法是先脱镀再修复，修复完成后再电镀。其优点是可以制件质量缺陷保正模具的成形的稳定性，但是脱镀后重新电镀的维修成本高。以普通车型翼子板为例，脱镀后重新电镀一次大约需要3～4万元，而且此方法的维修周期长，一个脱镀电镀加维修的周期至少需要3到5天时间，维修期间需要充分考虑模具的产量及生产周期。
在
电镀后的机械加工(如抛光、研磨)及使用过程中,由于应力释放而使镀层并且深达基体，使无裂纹状态在实际使用过程中很快就不复存在。与此相反，微裂纹镀铬具有很大的实际意义。现代微裂纹工艺(如HEEF-25工艺)由于使用了特殊的催化剂,在电镀过程中镀铬层的拉应力也逐渐增加。当拉应力超过铬镀层的抗拉强度后,造成镀铬层开裂而形成批裂纹,同时应力被释放。随着厚度增加,已建立的一批裂纹合拢并形成另一批裂纹并伴随另--次的应力释放。裂纹的密度是随每次相继建立的裂纹而增加。
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