电子元器件（排针排母）的发展
电子元器件（排针排母）发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展迅速，应用广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。
代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十
排母端子
电子元器件（排针排母）的发展
电子元器件（排针排母）发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展迅速，应用广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。
代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高g效能低消耗、、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。材质：手背涤纶面料,5mm白色条纹导电绸,表面电阻107,手心全棉棉毛布加PVC防滑。
怎样可以保证排针排母质量上的问题
1、设计电流值排针排母的标称电流为20mA，一般建议其z大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降低电流值。
2、过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，z高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒。
3、控制好灯的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。
以上这五点就是在技术的角度分析怎样可以保证排针排母质量上的问题的方法，仅供大家参考!
排针排母塑胶出水出油问题
关于市场上面有很多产品塑胶会出水出油现象，首先排针排母的组成材质为塑胶和铜镀品(通常镀金或镀锡,镀镍),在我国南方空气湿度比较大,塑胶材质通常为PBT,PA6T,或PA9T,LPC等,前者为普通材料,后者为耐高温材料,这些材料在注塑过程中都有高温过程,成品后在湿度大的环境中,塑胶材料是吸水的,而塑胶和铜材的吸水性及热导通性差异很大,当外界温度降低时,塑胶冷凝会有细小水滴出现。这就是我们常说的塑胶出水，塑胶出油现象。大家在保证此些产品时，要注意包装安好，温差不要相差太大。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。
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