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smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40
SMT贴片样本
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smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的或检测设备的后面。
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一般来说，外扩只smt要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠
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smt贴片返修工作台通过治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数，并通过温度曲线控制加热温度，实现控制电子元器件的拆卸和焊接过程。
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