电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。
1.跳越试验
所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀
镍电镀加工
电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。
1.跳越试验
所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。
镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮硫酸盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮硫酸盐镀铜,把电镀流 程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。
2.对比试验
对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障,可以在前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜后,改用良 好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后,镀镍发花现象不再出现,则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液 后,故障依然存在,则故障与光亮镀镍以前的工序有关。
镀锌介绍
镀锌层外观因工艺不同而有所不同，通常呈青白色。锌的元素符号是Zn，标准电极电位为一0.763V(Zn2+/Zn)。
锌是典型的两行金属，既溶于酸，也溶于碱。在潮湿的环境中很容易发生腐蚀，但经钝化处理后抗蚀性能有很大提高。
一般经钝化处理后的镀锌层能耐48h的中性盐雾试验;经高耐蚀性膜处理的镀锌层耐中性盐雾可达数百小时。由于镀锌层的电位比钢铁要负，因此钢铁制件上镀锌属于阳极镀层，对基体有电化学保护作用。
同是镀锌工艺，分为碱性镀锌、酸性镀锌两大类。
碱性镀锌有青化物镀锌，可分为高青、中青和低青三类;有锌酸盐镀锌，而锌酸盐镀锌又因所用的光亮剂和添加剂的不同而获得的镀层的性能·有所不同。
酸性镀锌有硫酸盐镀锌、氯化物镀锌等，这些不同的镀锌工艺因所用的添加剂和光亮剂不同而有所不同。
镀锌后的后处理因所使用的工艺不同而分为彩色钝化、白色钝化、蓝白色钝化、军绿色钝化、黄色钝化和黑色钝化。对氢脆敏感的钢铁制件在镀锌后要进行除氢处理。
镀锌生产可以是挂镀生产，也可以是滚镀生产。
如何避免电镀极化
以镀铜为例：一般的，酸铜
电镀只要在0.6V左右的电压差下就会发生阴极反应(铜离子被还原到金属上)。假设，垂直电镀槽中的一个钛篮因为和导电铜巴接触不良，有电阻存在，那么这个钛篮和相临的二个钛蓝之间就会有电位差，只要这个电位差超过一定的值，这时该钛蓝就成了上文中的A，成了一个双极性电极了。面向隔壁钛蓝方向被镀上铜，而面向阴极方向的还是阳极。
应对措施：明白了以上的原理，解决该题目就很简朴了：保证所有阳极相对阴极来说是在统一电位高度上。也就是一端接地，另一端丈量阳极的各点，是不是各点都是统一电位。应用与PCB电镀铜，该题目多发生在阳极----钛蓝上。
因此，可以采取以下措施：
1，清洁导电铜巴和钛蓝挂钩，保证钛蓝和导电铜巴的良好电气连接。
2，及时补加铜球，保证铜球与铜球之间的接触紧密。
3，若阴极的夹具夹的不紧，其中一块基板没有被施加电压，则阴极(基板)上则变成双极性电极。这时基板就会被溶解一部门。
电镀加工后处理的除氢方法：
1一般除氢方法
(1)将需除氢的镀件放在烘箱内(放在真空炉内)，或在热油中(适用于镀硬铬件)，在200~250℃下处理3H以上。
(2)热油中除氢能获得与在烘箱中除氢具有同样的效果，由于其受热均匀，对镀层还具有填充孔隙的作用，有利于提高镀层的防护功能，对设备要求也简单。
2 根据工件要求提出除氢方法
例如连续镀镍，在时由于电流效率过低，只有13%~18%，大部分电流消耗在氢的析出上，氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中，渗氢较为严重，从而引起疲劳强度的降低，影响动、静负载强度，故在设计中应提出连续镀镍后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中60%~70%的氢，从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。
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