电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身
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电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。
模具电镀的状态要求有哪些？
模具
电镀零件硬度达到要求。拉深模零件表面在板材成形过程中承受巨大载荷，尤其在拉深筋槽R角部位，当筋槽R角硬度不足时，易出现疲劳磨损、塌陷及变形等失效形式，降低模具零件精度与制件成形质量。电镀前需检查拉深模筋槽R角的硬度是否满足要求（48~53HRC），针对局部硬度不足区域，采用火焰淬火强化处理以增大表层硬度。型面和拉深筋槽R角部位无砂眼、裂纹；压边圈上不能存在阻碍板料流动的凹凸缺陷。
铬层厚度通常约为20~40μm，无法覆盖型面上的砂眼或裂纹等缺陷，由于电镀过程中的电解反应是尖波放电，波峰变厚、波谷变薄，缺陷反而会因镀铬酸洗出现扩大现象，降低模具零件型面精度与铬层附着质量。针对上述缺陷，通常采用裂纹探伤剂（DPT-5）探测模具零件型面的缺陷分布，并采用材质接近的铸铁焊条TM2000系列进行修复，确保熔敷金属与母材的兼容性，为铬层的附着创造良好基础，否则容易导致铬层脱落或焊接处凸起。
局部
电镀要求的实现
在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用：
（1） 如果可以分件，建议做成不同的部件，蕞后装配成一个零件，在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势。
（2） 如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时，遇到如上图的情况下，要想得到如图所示的效果（蓝紫色表示电镀的部分），实际是不可能实现的，因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层。
激光焊接技术在电镀模具的应用
传统
电镀模具修复方法
模具镀铬技术是在模具工作表面电镀上一层金属铬，铬层具有很高的硬度，其硬度一般可达到64HRC以上、且表面粗糙度小，使得电镀模有很好的性。同时镀铬层也具有较好的耐热性。然而电镀模具一旦损伤再修复及其困难。传统电镀模具损伤后的修复方法有两种。
一种是直接光顺模具或者用气焊烤起模具损伤部位再研修。此种方法的维修周期短，一般根据模具损伤面及损伤部位，在几十分钟到几个小时内即可完成。但直接光顺模具，电镀层会遭到进一步的破坏，在镀层与非镀层交汇处制件成形后往往会产生质量缺陷。另外气焊的温度蕞高能够达到3200℃，模具电镀层在烘烤后必然会遭到破坏。
另一种方法是先脱镀再修复，修复完成后再电镀。其优点是可以制件质量缺陷保正模具的成形的稳定性，但是脱镀后重新电镀的维修成本高。以普通车型翼子板为例，脱镀后重新电镀一次大约需要3～4万元，而且此方法的维修周期长，一个脱镀电镀加维修的周期至少需要3到5天时间，维修期间需要充分考虑模具的产量及生产周期。
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