在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，Au % 3.11~ 9.98%，Ag 68.76% ~84.62%，Cu 0.14%~1.76%，Pb 8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产1#银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。冶炼：经过
贵金属提炼单位
在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，Au % 3.11~ 9.98%，Ag 68.76% ~84.62%，Cu 0.14%~1.76%，Pb 8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产1#银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。冶炼：经过各种选矿方法生产出金精矿粉、加入KNO3氧化剂及银和硼砂。
采用低铜高酸工艺：
电解的电银粉，经过重新熔铸成二次阳极板，由于二次阳极板的含银量98%以上，考虑到电解液含Cu2+浓度高（超过50l/g）会对银粉质量造成较大的影响，所以采用低铜电解液。为了提高电解液的活度，增加导电性及避免杂质（如Sb/Bi）的水解，采用了低铜高酸工艺。二次电解工艺条件：Ag 75～130g/L、Cu<6g/L、HN03 20-30g/L、温度>35℃，电流450～480A，通过实践检验，生产的1#电银粉一次合格率均达98％以上。镀金件的电解退镀原理采用亚硫酸钠做电解液，电解时，金在阳极被氧化成金离子，进入溶液的金离子被亚硫酸钠直接还原成金，沉淀于槽底，将含金沉淀物分离提纯就可以得到纯金，此法无污染、回收率高电解液组成2。
有的湿法黄金提纯工艺均采用王水溶金，再加入还原剂将金还原，或如入掩蔽剂络合干扰物质，再进行萃取的方法，这需要消耗大量的还原剂或萃取剂，成本较高。本发明突破了传统工艺，采用将含金王水直接加热蒸发，结合酸洗除杂，高温熔炼等简单提纯工艺，得到黄金。与现有技术相比，本发明具有产品纯度高，生产成本低，工艺简单实用的特点。一种湿法提纯黄金工艺，它是将粗金置于容器中，加入新配制的王水淹没粗金，然后加热溶解15～25分钟，若粗金未溶完，可再加入王水重复溶解，直至溶解完全，取下冷却，略加水冲洗器壁，过滤，用水洗至滤纸无黄色，滤液与洗液合并。
亚硫酸钠还原法亚硫酸钠是工业上常用的廉价还原剂，还原出的金纯度高，不含其他杂质。将经过过滤和赶硝的含金废王水置于烧杯内，在搅拌下滴加到过量的饱和亚硫酸钠溶液中，还原时适当加热溶液，有利于产出大颗粒的黄色海绵金。充分反应后静置，倒掉上层清夜，过滤底层黄色海绵金，用清水洗涤干净，融化得纯度99％的金。同时用丁黄药与胺黑药作补收剂，使金矿粉与矿渣分离，产出金精矿粉。
掌握正确的贵金属提炼技术是很重要的，好的知识和技术才会有好的回报
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