由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已成为我国集成电路产业链中竞争力的环节。
半导体封装业是整个半导体产业中发展早的，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。
2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机下滑及存储器价格偏低
芯片封装测试设备代理
由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已成为我国集成电路产业链中竞争力的环节。
半导体封装业是整个半导体产业中发展早的，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。
2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所恢复。
集成电路是信息产业的基础和核心
集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和投资机遇不用多说了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和封装，气派科技，采用的是传统封装技术。
近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和投资机遇不用多说了。在光伏领域，已经拿下了份额，现在连光伏的生产设备都开始逐渐国产化。在LED领域也是一样，从下游的LED灯到上游的芯片，以及MOCVD生产设备，集成电路的三大环节，在制造领域弱小，而在封装测试环节发展的强大。我们不用担心的就是封测领域。
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