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SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
SMT工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波
贴片厂家
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视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
SMT工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。
一、PCBA板检验标准：
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
什么是贴片机？
贴片机又称作贴装机，是SMT行业生产线上一种极其核心的设备，主要用来将电子元件贴装到电路板上，一般贴片机占据SMT生产线总投资60%以上，并且生产线的产能主要也有贴片机来决定。
贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体， 是一种精密的工作机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高技术成果，实现高速度、高1精度、智能化的电子组装制造设备，它通过拾取、位移、对位、放置等功能，将各种电子元件准确地贴放到电路板上指1定的焊盘位置，一般贴片机位于SMT整条生产线锡膏印刷机之后。
贴片机由机械部位、视觉系统、贴装系统、供料器和计算机科学技术组成的高科技含量设备，机械部位主要包含机架、传动结构和伺服系统，视觉系统包含相机系统和监控传感器系统，贴装头、供料器、吸嘴等相关硬件组成。
（作者： 来
