超细铜粉湿法表面改性技术
对于湿法超细粉碎或其它湿法制粉工艺来说，超细粉体在干燥中会形成硬团聚体，因此，在湿法超细粉碎之后、干燥之前进行表面改性不仅可以防止超细粉体在干燥中形成难以解聚的硬团聚体，而且因湿式状态下颗粒易于分散使得表面改性剂分子与颗粒的接触机会较均匀等，表面改性效果较好。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。
还原铜粉的简介
水雾化纯铜粉
超细铜粉湿法表面改性技术
对于湿法超细粉碎或其它湿法制粉工艺来说，超细粉体在干燥中会形成硬团聚体，因此，在湿法超细粉碎之后、干燥之前进行表面改性不仅可以防止超细粉体在干燥中形成难以解聚的硬团聚体，而且因湿式状态下颗粒易于分散使得表面改性剂分子与颗粒的接触机会较均匀等，表面改性效果较好。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。
还原铜粉的简介
由氧化铜经过还原反应而得的铜粉。平均粒度约10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量，而不易以注射成形工艺来制备性能好的产品.本研究发现，采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之严重粉末间之磨擦，而将这种微细还原铜粉顺利的注射成形.烧结时，若能在烧结孔洞封闭之前将粉末中的残留氧化物有效的予以还原，如在900℃之温度下给予适当保温，则注射成形组件之烧结密度可高达95%理论密度.在此条件里，注射成形组件的导电率可达纯铜导电率的80%以上。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。
球型铜粉的说明
球型铜粉粒度范围从20nm纳米到10微米，除供应常规粒度的球型铜粉以外，我们也可以根据客户要求量身定制超细铜粉体或溶液。产品特点在于批次重现性好，球形度好、氧含量和铅含量低，粒度分布控制准确。球型铜粉在化学催化、粉末冶金、导电浆料等许多领域都有重要用途，不同用途的铜粉要求具有不同的粒径与形貌。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。
电解法制备铜粉的研究
电解过程是铜粉生产能耗较高的环节，而工艺条件对电解能耗有着重要影响，需要深入研究和优化。采用电解法制备铜粉，研究了极间间隙、Cu2＋浓度、硫酸浓度、电解液温度、电流密度和刮粉周期对电解铜粉过程槽电压、电流效率和直流电耗的影响。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
（作者： 来源：）
