LCD面板主要系由彩色濾光片、背光模组、驱动I C、补偿膜及偏光板、玻璃基板、I T O膜、配向膜、控制电路等零组件所组成，由于液晶面板本身不具发光特性，必须藉助背光模组來达到显示的功能，LCD面板制造商在产生玻璃面板之後，须先结合彩色濾光片，兩者封合後灌入液晶，再与背光模组、驱动I C、控制电路板等组件，组合成LCD模组出售给下游的笔记型电脑或LCD监视
车载液晶屏批发
LCD面板主要系由彩色濾光片、背光模组、驱动I C、补偿膜及偏光板、玻璃基板、I T O膜、配向膜、控制电路等零组件所组成，由于液晶面板本身不具发光特性，必须藉助背光模组來达到显示的功能，LCD面板制造商在产生玻璃面板之後，须先结合彩色濾光片，兩者封合後灌入液晶，再与背光模组、驱动I C、控制电路板等组件，组合成LCD模组出售给下游的笔记型电脑或LCD监视器制造商。)表面处理：雾面，Hardcoating(3H)显示区域：(横*竖)：211。
由于背光模组为仅次于彩色濾光片之LCD面板第二大关键零组件， 为因应国内面板厂商对关键零组件的大量需求及寻求降低成本要求下， 许许多多的厂商纷纷投入， 致在LCD上、下游产业之中， 背光模组现已成为本土化速度快的一项零组件。
液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
尺寸液晶屏
生产各种尺寸液晶屏,可根据客户的要求定制
G133IGE-L03
群创 13.3" 1280×800
M195RTN01.0
友达 19.5" 1600×900
LB150X02-TL01
LG Display 15.0" 1024×768
B156HAN04.0 HW1A
友达 15.6" 1920×1080
G101AGE-L01
群创 10.1" 1280×800
LB070WV7-TD01
LG Display 7.0" 800×480
LQ121S1LG45
夏普 12.1" 800×600
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