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smt此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封
SMT贴片样本
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smt此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。
多年来，smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
根据订单数量
a.普通SMT芯片打样加工3-20件，工程费不按点数乘以单价计算；
b.小批量smt芯片加工生产1000件以下，启动费乘以单价；
c.批量贴片加工，按点数乘以单价计算。
根据板材的难易程度
a.按单面和双面分类，单面贴片加工速度较快，双面贴片加工需要转两圈，成本较高；
b.按精度，更精密的贴片加工，如bga等高密度集成电路板的焊膏价格昂贵，成本高；
c.根据贴片元件的密度，同一尺寸的pcb中点越多，效率越高，贴片机的坐标行程越短，贴片机的加工速度越快。
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smt贴片加工技术与PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不仅可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方,而且还能够把一些有源元件做在里面;不仅可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。
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