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SMT（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。
SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、
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SMT（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。
SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。
新型混装焊接工艺技术涌现
通孔回流焊
通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件为主。但是由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。
在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，这类装配来说，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。
从成本构进两大方面来降低成本
了解了生产的成本组成，生产中的浪费，瓶颈所在之后，我们可以有针对性的对其控制，管理以达到降低成本的目的。
1.设备方面：设备是企业用以生产产品和提供服务的物质基础，从上面调查所占的比例来看，SMT生产企业中更重要的是设备成本，设备成本是关键部分。在生产中要提高设备运转效率,对大定单可24小时的运转,贴片机换料要采用不停机换料等方法减少因换料而造成的时间浪费。
对每条生产线上的所有设备进行合理布局，平衡优化，消除设备的瓶颈工序，一个流作业，提高整个的效率。做好设备的维护保养工作，可以减轻零部件磨损，延长设备的中修，大修间隔周期，节省修理费用，提高设备的完好性和利用率，减少设备的故障率，减少设备在运行中的电力，润滑油，零部件及运行材料的损耗。对于一些易损配件，如贴片机的吸嘴，电磁阀等要有备件，防止损坏后造成设备机器无法使用，停产。还要培养能修机的工程技术能手，保证设备的及时修理，以保证少停机或不停机，降低维修费用，提高经济效益。
2.物料方面：在SMT生产中，锡膏，胶水等相对价格较贵，要把点胶，印刷作为特殊工序控制。目前焊膏的价格稳中有升,推行无铅成本更高，所以应该减少损耗,浪费，把每个批次产品使用锡膏的重量进行精1确计算，在保证质量的前提下，使其消耗控制到更少。锡膏的储存条件，使用方法，工作环境都要严格，以防变质，报废。目前市场上锡膏的价格跨度很大，我们可对不同的产品采用不同的焊料，比如一些消费类电子低要求的可采用便宜一点的焊料，来降低成本。波峰焊的含杂量，防氧化要严格控制，不同成分的锡不能混用，混用严重的会造成焊接质量下降，含杂量上升，整锅的报废，成本大大提高。PCB板要减少划伤，摔伤，烧1伤等报废数，受潮的
