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PCB设计–电路板布局中的常见错误
4 –电源走线的宽度不足
如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的Zui小宽度可能就不够了。
所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。
对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因
pcb布线设计
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视频作者：广州俱进科技有限公司
PCB设计–电路板布局中的常见错误
4 –电源走线的宽度不足
如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的Zui小宽度可能就不够了。
所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。
对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。
厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。
在计算PCB走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。
通常，升高10℃是一个安全的选择，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。
5 –盲孔/埋孔不可制造
典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。
由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。
盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。 但是，它们在可用于连接的层上有严格的限制。
使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，大多数都无法制造。
要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
1.什么PCB背钻？
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将首层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样首层直接连到12层，实际我们只需要从1层连到第9层，10到12层由于没有线路相连，像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。
背钻制作工艺流程？
a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
c、在电镀后的PCB上制作外层图形；
d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
高速背板与整机机框结构设计
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