电镀过程分析，为降低氢脆危害，镀铬厂家通常在镀铬后进行消氢处理以消除氢脆失效产生的影响。日本学者曾对模具零件电镀后的脱氢工艺开展深入研究，并得出了在（190±15）℃进行30min加热脱氢处理，保温约3h后随炉缓冷至100℃后自然冷却可获得良好脱氢效果的结论。对电镀厂家的电镀工艺开展失效机理分析过程发现，该模具零件酸洗及电镀工序后脱氢处理不及时或不充分，造成电镀后脱氢不而产
硬铬电镀
电镀过程分析，为降低氢脆危害，镀铬厂家通常在镀铬后进行消氢处理以消除氢脆失效产生的影响。日本学者曾对模具零件电镀后的脱氢工艺开展深入研究，并得出了在（190±15）℃进行30min加热脱氢处理，保温约3h后随炉缓冷至100℃后自然冷却可获得良好脱氢效果的结论。对电镀厂家的电镀工艺开展失效机理分析过程发现，该模具零件酸洗及电镀工序后脱氢处理不及时或不充分，造成电镀后脱氢不而产生氢脆现象。由于氢脆裂纹具有延滞性，镀铬过程中或镀铬结束后模具零件表面无明显裂纹，模具在后期使用过程中在外力冲击载荷作用下促进氢脆的生长与扩展，终致使模具零件表面出现裂纹。综合上述分析结果可知，压边圈的结构强度、铸件及铸棒的金相组织与力学性能均符合行业技术标准，但模具零件在淬火或补焊过程中产生细小裂纹以及在镀铬过程中因脱氢不导致裂纹生成及裂纹源不断生长与扩展。
镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道 。孔隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。
1. 贴滤纸法：将浸有测试溶液的润湿纸贴于经预处理的被测试闰上，滤纸上的试液渗入孔隙中与中间镀层或基体金属作用，生成具有物征颜色的斑点在滤纸上显示。然后以滤纸上有色的多少来评定镀层孔隙率。
2. 浸渍法：将试样浸于相应试液中，通过试液渗入镀层孔隙与基体金属或中间镀层作用，在镀层表面产生有点，然后检查镀层表面有点多少来评定镀层的孔隙率。本法适用于检验钢铁﹑铜或铜合金和铝合金基体表面的阴极性镀层的孔隙率。
镀层可焊性为镀锡铅镀镍和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。
1..润湿时间法：本法是通过熔融焊料对规定试样全部润
湿的时间来区别焊接性。测试时，将10块一定规格的试样先浸以松香焊剂，再浸入250 ℃的熔融焊料中，浸入时间根据10块不同编号的试样，分别控制1~10S，然后立即取出。冷却后后检查试样是否全部被润湿，取后以全部被润湿的试样的蕞短时间，评定镀层焊接性能。一般以2S以内全部润湿以好，10S润湿为蕞差。
2.蒸汽考验法：本法是将试样放在连续的水面上部(须防
盖上的冷凝水滴在试样表面而影响测试)。试样与沸水相距100mm，与顶盖相距50mm。经过240h后，不管试样变色与否，让试样在空气中干燥，然后用流布面积法或润湿时间法测试，根据结果评定合格与否。
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