导热硅脂起什么作用？
导热硅脂，当然就是他的名中所说的“导热”当器件与散热结合时，结合面由于技术限制的原因不可能平整而以致于结合面存在空气气隙。众所周知空气导热性能差。运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。所以器件工作是产生的热就不能有效的传导致散热片上。加入导热硅脂，就是增加器件与散热片间的热耦合，降低热阻。
导热硅脂是一种
高温导热硅脂
导热硅脂起什么作用？
导热硅脂，当然就是他的名中所说的“导热”当器件与散热结合时，结合面由于技术限制的原因不可能平整而以致于结合面存在空气气隙。众所周知空气导热性能差。运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。所以器件工作是产生的热就不能有效的传导致散热片上。加入导热硅脂，就是增加器件与散热片间的热耦合，降低热阻。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。高温导热硅脂
怎么选择导热硅脂？
1、粘度（viscosity）
粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕秒。
2、工作温度范围
由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，
相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。高温导热硅脂
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如何选用导热硅脂？
1、介电常数
介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。
2、油离度
油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。硅胶别名：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，除强碱外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无味，化学性质稳定。高温导热硅脂
导热硅脂存储条件及使用方法
贮存在干燥、通风阴凉处，防止雨淋，避免日光曝晒。使用时，将被涂覆基材表面清理干净，除去锈迹、灰尘、油污等。
涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
硅脂主要是硅油和导热填料的混合物，油离度非常低，膏状的形态可以保持很长时间，理论上只要保持膏状的形态就可以继续使用，达到导热效果，所以说没有一个明确的时间限制，这个时间可以很长。3、热阻系数（thermalresistance）热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。佰昂导热硅脂保质期2年，当然，2年之后形态变化不大可以继续使用。
对于一些较差的硅脂会较早出现结块固化等现象则无法继续使用。高温导热硅脂
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