激光锡焊机的特点：
同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；
的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率；
保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短；
采用无接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；
多轴智能工作平台（可选
激光加工
激光锡焊机的特点：
同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；
的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率；
保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短；
采用无接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；
多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺；
激光，CCD，测温，指示光四点同轴，的解决了行多光路重合难题并避免复杂调试；
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。
激光焊机控制系统：
采用改进型内置单片机进行双闭环精密控制。其稳定性和运行能力远远优于同类产品
气体保护系统:
改为双通道同步气保护系统，使气保护更好，焊接效果更加牢固，美观。同时保持了原有优点--与激光发射同步控制，可以da限度地节约气。
安装条件及耗材：
220伏50HZ交流电，提供30安以上电流（6平米线），电压稳定。
环境：干净无灰尘或灰尘较少，温度：55° F（13℃）to 82°F（28℃），湿度：5% to 75% 不结露。
配套设备：
冷水机、加强型工作台、激光焊丝
激光焊机
对冻水温度要求通常在15-22℃之间，对冻水精度要求通常为±1K 或±2K。部分设备可能要求±0.5K， 另外部分设备对冻水电导率，耐腐蚀等有一定的要求。激光系统中通常在启动时对水温有一定要求，这样就需要在水回路中增加电加热。5、激光控制对激光电源波形进行精密控制，系统对不同材质预置了优化波形值。在部分系统中的光束控制器会要求独立冷却回路。对于激光系统中的特殊应用，都能专门设计工业冷水机以满足不同的要求。
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