铝酸酯偶联剂是福建师范大学在二十世纪八十年代末研制出来的新型偶联剂，由于它呈蜡状固体，颜色呈浅白色，应用方便、价格低廉，受到广大用户的欢迎，目前是填充改性塑料中应用广泛的偶联剂品种之一。
铝酸酯偶联剂的外观为白色或淡黄色蜡状固体，熔融温度70～80℃，降黏幅度≥ 98.0%，热分解温度270℃。
铝酸酯偶联剂的化学通式为：(RO)x-AL(-Dn)-(OCOR′)m
硅烷偶联剂种类
铝酸酯偶联剂是福建师范大学在二十世纪八十年代末研制出来的新型偶联剂，由于它呈蜡状固体，颜色呈浅白色，应用方便、价格低廉，受到广大用户的欢迎，目前是填充改性塑料中应用广泛的偶联剂品种之一。
铝酸酯偶联剂的外观为白色或淡黄色蜡状固体，熔融温度70～80℃，降黏幅度≥ 98.0%，热分解温度270℃。
铝酸酯偶联剂的化学通式为：(RO)x-AL(-Dn)-(OCOR′)m，式中，Dn代表配位基团，如N、O等;RO—为与无机粉体表面活泼质子或官能团作用的基团;COR′为与高聚物基料作用的基团。
铝酸酯偶联剂的用量一般为复合制品中填料质量的0.3%～1.0%。其次,一旦硅烷偶联剂在其表面铺展开,材料表面被浸润,硅烷偶联剂分子中的两种基团便分别向极性的表面扩散,由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解生成硅羟基,取向于无机材料表面,同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应。对于注射或挤出成型的塑料硬制品，用量为填料质量的1.0%左右。其他工艺成型的制品、软制品及发泡制品，用量为填料质量的0.3%～0.5%。超细和高比表面积的填料，如氢氧化铝、氢氧化镁、白炭黑可用1.0%～2.0%。
硅烷偶联剂将无机物与聚合物两界面连结在一起，以获得1佳的润湿值与分散性。表面处理法需将硅烷偶联剂酸成稀溶液，以利与 被处理表面进行充分接触。活化填充剂加入有机树脂共混，其相溶性和分散性大幅度提高，从微观讲，两者相互紧密亲合，实现了产成品。所用溶剂多为水、醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无1毒的乙醇、异丙1醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其 他硅烷配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5-5.5。烷1基及苯1基硅烷由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙酰氧基硅烷水解过程中，将伴随严重的缩合反应，也不适于制成水溶液或水醇溶液使用。对于水溶性较差的硅烷偶联剂，可先加入0.1%-0.2% （质量分数）的非离子型表面活性剂，而后再加水加工成水乳液使用。为了提高产品的水解稳定性的经济效益，硅烷偶联剂中还可掺入一定比 例的非碳官能硅烷。处理难黏材料时，可使用混合硅烷偶联剂或配合使用碳官能硅氧烷。
硅烷偶联剂kh-560使用用途
硅烷偶联剂种类应用及性能
1.硅烷偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力
2.硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。除了制备纳米级的材料的研究，在复合材料中也有应用，如偶联剂在复合水泥砂浆中应用研究，研究结果表明，0。 对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
3.硅烷偶联剂种类免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
（作者： 来源：）
