用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑
小型半自动焊锡机
用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。
无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。也正是印证了一句话，当一个问题出现时，那必然有一种解决方法存在。
回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的管控。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏。
回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置的设备进行设各性能的标定。无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。
高频锡焊机按照其工作原理来区分，仍是一种感应加热设备，和其他的感应加热设备一样，高频锡焊机借助高频电流的集肤效应使高频电能量集中于焊件的表层，而利用邻近效应，又可控制高频电流流动路线的位置和范围，当要求高频电流集中于焊件的某一部位时，只要将导体与焊件构成电流回路并使导体靠近焊件上的这一部位，使它们相互之间构成邻近导体，就能实现这个要求，高频锡焊机就是根据焊件结构的具体形式和特殊要求，主要运用集肤效应和邻近效应，使焊件待焊处的表层金属得以加热而实现焊接的一种设备。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。
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