电镀层可分为哪几类？
电镀的目的是：改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。镀层一般为几微米到几十微米厚。
镀层种类很多，按使用性能分类，可分为：
①防护性镀层，例如锌、锌-镍、镍、镉、锡等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。
②防护-装饰性镀层，例如Cu-
五金塑胶电镀厂
电镀层可分为哪几类？
电镀的目的是：改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。镀层一般为几微米到几十微米厚。
镀层种类很多，按使用性能分类，可分为：
①防护性镀层，例如锌、锌-镍、镍、镉、锡等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。
②防护-装饰性镀层，例如Cu-Ni-Cr镀层等，既有装饰性，又有防护性。
③装饰性镀层，例如Au及CH-Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。
④和减磨镀层，例如硬铬、松孔镀、Ni-SiC、Ni-石墨、Ni-PTFE复合镀层等。
电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。
镀层可焊性为镀锡铅镀镍和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。
评定镀层可焊性的方法有直接浸锡法﹑流布面积法﹑润湿时间法和蒸汽考验法。
1.直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂，浸入235度的锡炉中，5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后，冷却至常温时用10倍显微镜观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，等现象即判合格。
2.老化后焊接法：对于部分力面有特别要求的产品，样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化，以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
3.流布面积法：本法是将一定质量的焊料放在待测试样表面上，滴上几滴松香异剂，放在加热板上加热至250℃，保持2分钟，取下试样，然后用面积仪检查计算焊料涂布面积。评定方法：流布面积愈大，镀层焊接愈好。
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