封装测试的行业前景介绍：
半导体封装测试行业是属于重资产行业，成本大部分是在生产设备方面。近年来世界其他地区增长缓慢，地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展，而身处大陆的封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司，具体参照按 2016 年营收排名。
封装技术
芯片封装测试设备价格
封装测试的行业前景介绍：
半导体封装测试行业是属于重资产行业，成本大部分是在生产设备方面。近年来世界其他地区增长缓慢，地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展，而身处大陆的封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司，具体参照按 2016 年营收排名。
封装技术的运用：
封装不仅仅是制造过程的后一步，它正在成为产品的催化剂。的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行改造。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，封装将比过去发挥更重大的作用。
新型封装产品主要应用场景：
目前市面上比较流行的是通过电加热雾化烟油，来模拟的口感，为避免热失控，中需要用保护元件保障安全。充电中由于MCU死机或者发生故障情况下出现的热失控造成安全因素可通过PPTC来保障安全。
渗漏的烟油接触PPTC芯材后，导致PPTC失效，影响产品正常使用。新型封装隔离PPTC芯材和烟油的接触，提高了PPTC的使用寿命，提升了客户的满意度。
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