可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上
保温杯曝光显影抛光
可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。
3、显影：通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。
显影液的成分与功能.一般显影液由显影剂、保护剂、促进剂和抑zhi制剂组成.显影剂 米妥尔：显影速度快,反差小,受温度影响小.对本二酚：显影缓和,反差大,受温度影响大.菲尼酮：损耗低,用量小,易保存,易产生灰雾.保护剂：无水亚硫酸钠 在显影液中Na2SO先与氧气化合,防止了显影剂的氧化,且有溶解银盐的的作用,有微粒效果.促进剂：无水碳酸钠.在显影中它能产生酸性物质xiu氢酸,起到妨碍显影剂的作用,故用Na 2SO 3增加碱性.
因外层一般需二次镀铜，外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。显影后，把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜，将显影后的露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚，在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。将抗电镀用途之干膜以药剥除，将非导体部分的铜蚀掉。将导体部分的起保护作用之锡剥除，留下的就是线路图形。
吹风机吹时,有没有在暗间里操作.不要吹过份干.感光胶不要被提前爆光掉
你网版放爆光箱上有没有用重物把底片和网版压紧
减少爆光时间试试.
以上杳过没问题的话..你爆光过后应马上放水里泡二到三分钟.然后用水枪打.没水枪也要用有压力的水管冲.基本上就可显影出来了.
如果都试过,还不行,可用脱膜粉兑水(1:10)抹在网版两边.显影后立马用水冲干净.(有点技术性,要掌握好时间)
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