可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上
标牌曝光显影加工
可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。
3、显影：通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。
倒出显影液，用清水冲洗 30 秒，然后注入柯达F-5酸性定影液，搅拌 10 分钟，完成定影；倒出定影液，取出冲洗加工好的胶卷，用清水冲洗干净，凉干。正片成像；了解放大机的基本结构及使用方法；选择拍摄的底片，将底片放入底片夹内，乳剂面向下；开启曝光定时器电源开关，按下定时器调焦按钮，在放大机上进行调焦，待影像清晰后，调焦完毕，关闭调焦按钮；
若干膜超过有效期使用，这层粘结剂就会失效，在贴膜后的电镀过程中夹失保护作用，形成渗镀。解决的方法就是在使用前认真检查干膜的有效使用周期。温度与湿度对贴膜的影响：不同的干膜都有比较适宜的贴膜温度。所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。
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