昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.目前已获得：日本弘辉KOKI株式会社、日本FUJI富士化工、日本千住金属(SMIC)、日本田村(TAMURA)、美国 阿尔法(ALPHA)、美国凯斯特、美国乐泰区代理权。 公司为客户提供i佳性价比的生产
千住锡线
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.目前已获得：日本弘辉KOKI株式会社、日本FUJI富士化工、日本千住金属(SMIC)、日本田村(TAMURA)、美国 阿尔法(ALPHA)、美国凯斯特、美国乐泰区代理权。 公司为客户提供
i佳性价比的生产焊料。千住金属工业株式会社自1938年成立以来，一直为各种工业电子，汽车提供滑动轴承、焊接设备和焊接材料。提供的服务。多次获得
i佳代理商美誉。并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏简介
叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。
S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。8%，南美市场增幅约121%，中东市场增幅也达到43%，非洲增速较为缓慢仅14%。M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
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