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无铅和无卤将成为pcb线路板生产的常规化
无铅和无卤将成为pcb线路板生产的常规化
2018年以来做出了一系列环保的行动，对于各个行业的生产经营都有了具体的规定出来。也正是结合近些年的环境污染之大，人们对于环境的要求呼声越来越高，在pcb电路板制造商行业，对于表面处理中存在的”铅污染”和“xiu污染”也有在源头
pcb电路板制造商
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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司
无铅和无卤将成为pcb线路板生产的常规化
无铅和无卤将成为pcb线路板生产的常规化
2018年以来做出了一系列环保的行动，对于各个行业的生产经营都有了具体的规定出来。也正是结合近些年的环境污染之大，人们对于环境的要求呼声越来越高，在pcb电路板制造商行业，对于表面处理中存在的”铅污染”和“xiu污染”也有在源头进行控制。而表面处理的基本目的就是为保证pcb电路板制造商的可焊性和电性能，让表面覆铜处在一个的环境中。目前的表面处理主要包括热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡几种方式。都是非常常见的。
对于pcb电路板制造商厂家来说，越来越多的客户要求无卤板、无铅板。以满足其环保要求。达到上市标准。琪翔电子作为有着十几年制板经验的线路板生产厂家，积极响应环保政策，配合客户的环保要求。为环保事业出一份自己的力量。
pcb线路板之挠性覆铜板
pcb线路板之挠性覆铜板
挠性覆铜板是制作pcb电路板制造商的基本材料。想要更深入了解印刷线路板，就要深入了解覆铜板。科学技术的飞跃发展，在电子产品行业不断追求小型化、精度化。要达到这些要求，挠性线路板发挥着其独有的优势。挠性覆铜板是一种复合型材料，是由金属导体材料和介电基片材料组合而成的。总厚度一般在0.4mm以下。满足电路材料有一个可活动的挠性联结功能，满足装配，在尽可能小的空间里运作。
挠性线路板基本可分为阻燃型和非阻燃型、两层法和三层法制造性覆铜板。他能做到刚性线路板所不能达到的效果，比如柔韧性。
由此看来挠性覆铜板在pcb电路板制造商的制作中非常有优势，不但能保证其产品性能，还可以延长产品的使用寿命。
解析电路板焊接不良的成因
解析电路板焊接不良的成因
pcb电路板制造商生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。
一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响pcb电路板制造商的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。
二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb电路板制造商上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。
三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。
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