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初学者的PCB布线技巧
有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。
如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这PCB布线技巧以及
广州线路板设计
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视频作者：广州俱进科技有限公司
初学者的PCB布线技巧
有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。
如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这PCB布线技巧以及我们的元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。
贴士2 –了解制造商的规格
在开始铺设铜走线之前，请先花时间给制造商打电话或发电子邮件给他们，以查看他们是否对Zui小走线宽度，走线间隔以及它们可以处理的层数有任何特定要求。板（以合适的价格）
为什么？通过预先了解此信息，您可以在设计规则中设置走线宽度和间距值，而不必重新布线整个电路板布局。通过使用制造商可以生产的走线宽度和间距，在制造电路板时，可以使每个人的生活变得更加轻松。
PCB设计
前期设计工作做得到位，背板PCB设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，重点是系统电源的供电通流能力保障
UT测试
背板UT单元测试，重点关注背板高速信号通道的SI性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助
系统集成测试
系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。
高速PCB设计--并联终端匹配
在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。
并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。
常见应用：以高速信号应用较多。
（1）DDR、DDR2等SSTL驱动器。采用单电阻形式，并联到VTT（一般为IOVDD的一半）。其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。
（2）TMDS等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到IOVDD，单端阻抗为50欧姆（差分对间为100欧姆)。
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