化学沉镍金制程控制重点
1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留。
2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。
3、 水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。
4、 预浸及活化：（1）使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。
5、 化学镍槽：（1）槽体须用
化学沉镍金
化学沉镍金制程控制重点
1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留。
2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。
3、 水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。
4、 预浸及活化：（1）使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。
5、 化学镍槽：（1）槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V。（2）防止活化液带入。（3）防析出棒不可与槽体接触。（4）防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。（5）10um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。
6、 置换金：（1）定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，防止铜污染。（2）回收槽须过滤及定时更新。
7、 线外水洗及烘干：（1）镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。（2）避免与喷锡板共用水洗烘干机。
8、 包装：（1）包装前须防止放置于湿气或酸气环境。（2）使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。
化学镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为（Nickel Chloride）
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/联氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）
D. 螯合剂以柠檬酸盐（Citrate）蕞常见。
化学沉镍制程重点：
a. 铜面活化处理：
钯约3ppm，操作约40℃，一分钟，由于对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu 会产生，它可能还原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~O.15M3/M2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积动作。
b. 活化后水洗：
为防止镍层扩散，清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。
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