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SMT贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题
SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中,可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题,那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢?
首先是假焊问题,这通常是由以下原因引起的:元器件和焊盘可焊性差,再流焊温度和升温速度不当,印刷参数不正确,印刷后滞流时间过
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视频作者:广州俱进科技有限公司
SMT贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题
SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中,可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题,那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢?
首先是假焊问题,这通常是由以下原因引起的:元器件和焊盘可焊性差,再流焊温度和升温速度不当,印刷参数不正确,印刷后滞流时间过长,锡膏活性变差等原因。
解决方案如下:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刮1刀压力和速度,保证良好的印刷效果;锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
接下来是冷焊问题,所谓的冷焊就是焊点表面偏暗,粗糙,与被焊物没有进行融熔。一般来说,SMT 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜,焊锡变质,.预热时间过长或温度过高等原因造成的。
一般解决办法:根据供应商提供的回流温度曲线,调整曲线,然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常,改正预热条件。
smt贴片加工出现虚焊的原因:
一、电流设定不符合工艺规定,导致在SMT贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。
二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小,进而出现焊接结合面温度不够的情况。
三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力,而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。
四、smt贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大,实际电流减小,这种情况下系统正常工作时会发出报警。
在SMT贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量,适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次,并在焊接中密切注意焊缝的形成状态,大部分情况下都可以应急处理好问题。
一、SMT生产成本构成
产品生产成本是企业在生产产品过程中实际消耗的直接材料、直接人工、包括因产品问题而支出的费用,以及其它直接或间接的费用总和。在SMT企业生产成本构成的调查表中,所占比例一般为,设备及维护占总成本40% ~43%,材料损耗占19%~22%,产品返修和维修费占17%~21%,人工成本占到SMT总成本的15%~17%,其他费用占2%。从上面可以看出SMT生产成本主要集中在设备等固定资产,修理维修费,原材料损失报废以及SMT生产材料费方面。因此,可以从以上几个方面入手来降低生产成本。
SMT生产成本一般又分为制造成本和质量成本,产品制造成本是企业在生产产品和提供劳务过程中实际消耗的直接材料、直接人工、其它直接费用等。在SMT生产中直接材料是指电子元器,丝印模板,焊接材料,点胶材料,清洗材料等;
直接人工就从事SMT生产人员的工资,劳务费,奖金津贴,加班费等;其他制造费用是除材料和人工之外的与制造过程相联系的一切成本,包括车间所消耗的各种物品,机器设备维修所用的材料的成本,生产所用水电,照明,空调费,办公费等。
质量成本是