鉴于上述原因，本试验采取第二种微小孔加工方法：加工好两块平板，将它们合紧后沿两板的接触面打骑缝孔，然后把两平板分开，直接测量暴露在外的微小孔内表面。采用这种方法测得的微小孔内壁的粗糙度能准确地反映微小孔内表面的实际加工情况。
钻孔时，两平板全长采用平口钳夹紧，以避免激光打孔时平板弯曲或受力不均匀。在激光打孔装置上设有放大倍数为57倍的显微放大装置，可以较清晰地观察两平板的
数控微孔加工
鉴于上述原因，本试验采取第二种微小孔加工方法：加工好两块平板，将它们合紧后沿两板的接触面打骑缝孔，然后把两平板分开，直接测量暴露在外的微小孔内表面。采用这种方法测得的微小孔内壁的粗糙度能准确地反映微小孔内表面的实际加工情况。
钻孔时，两平板全长采用平口钳夹紧，以避免激光打孔时平板弯曲或受力不均匀。在激光打孔装置上设有放大倍数为57倍的显微放大装置，可以较清晰地观察两平板的接触面，故可较好的保证激光光束与平板接触面的相对位置并保证沿接触面打骑缝孔。平板接触面和加工工作台的垂直度可通过调整来保证。
微孔加工方法及微孔结构与流程？
大家好，我是小编，您知道微孔加工吗？今天小编来具体为大家分析下，希望对大家有所帮助。
本发明所要解决的技术问题是：提供一种微孔加工方法及微孔结构，在加工过程中可以有效避免微孔跑偏，保证加工精度。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种微孔加工方法，对待加工微孔的待加工物的表面进行加工，得到半圆孔，然后对待加工微孔的第二待加工物的表面进行加工，得到与所述半圆孔相匹配的第二半圆孔；将带有半圆孔的待加工物与带有第二半圆孔的第二待加工物进行拼接，得到所述微孔。
本发明采用的另一技术方案为：
一种微孔结构，包括本体和微孔，所述本体包括拼接件和第二拼接件，所述拼接件位于所述第二拼接件内，所述微孔包括半圆孔和第二半圆孔，所述半圆孔位于所述拼接件上，所述第二半圆孔位于所述第二拼接件上。
本发明的有益效果在于：先在待加工物和第二待加工物的表面分别加工出半圆孔和第二半圆孔，然后将半圆孔和第二半圆孔进行拼接，得到微孔，区别于传统的先打孔再进行线切割的加工方法，即使本发明的被加工物具有一定的厚度，微孔也不会跑偏，可以很好地保证拼接后微孔的精度。
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