电路板工艺流程
切板
1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2. 作用：层压板外形加工，初步成形；
3. 流程：
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项：
a. 切大板切斜边；
b.铣
HDI 研磨批发
电路板工艺流程
切板
1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2. 作用：层压板外形加工，初步成形；
3. 流程：
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项：
a. 切大板切斜边；
b.铣铜皮进单元；
c. CCD打歪孔；
d. 板面刮花。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！
复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前醉好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%,
2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%,
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
pcb电路板制作流程
利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
制板。调制溶液，将硫酸和guo氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
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