芯片检测显微镜产品介绍
采用无限远光路系统，配置了落射与透射照明系统、无限远长距平场消色差物镜、内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，能分别对不透明物体或透明物体进行显微观察，尤其适合观察金相试样，电子芯片等样品。是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。
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芯片检测显微镜公司
芯片检测显微镜产品介绍
采用无限远光路系统，配置了落射与透射照明系统、无限远长距平场消色差物镜、内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，能分别对不透明物体或透明物体进行显微观察，尤其适合观察金相试样，电子芯片等样品。是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。
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芯片检测显微镜——芯片检测
倒装芯片封装的不良状况无损分析
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也很有效。
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芯片检测显微镜的特点
以下内容由老上光仪器厂为您提供，今天我们来分享芯片检测显微镜的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！
1. 配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，视场大而清晰。
2. 配置大移动范围的载物台，能和慢速移动。
3. 粗微动同轴调焦机构，粗动松紧可调，带锁紧和限位装置，微动格值:2μm。
4. 可调亮度的卤素灯。
5. 三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察，可进行透光摄影。
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