批量生产前没有做好前置化验，没做显影点测试，则可能因为温度过低，显影液浓度不够，或者速度过快而造成显影不净。
显影压力不够，显影槽喷嘴喷液压力不够也可以使得显影不。
如果显影完全了，但仅仅是有膜残留，则需要检查水洗段喷管是否堵塞，从而造成压力不够，水洗不完全。
菲林颜色过浅，底片深色遮盖部分被zhi微弱紫外线照射，发生过微弱的聚合反应。
干膜显影性不良，超
手机壳曝光显影工艺
批量生产前没有做好前置化验，没做显影点测试，则可能因为温度过低，显影液浓度不够，或者速度过快而造成显影不净。
显影压力不够，显影槽喷嘴喷液压力不够也可以使得显影不。
如果显影完全了，但仅仅是有膜残留，则需要检查水洗段喷管是否堵塞，从而造成压力不够，水洗不完全。
菲林颜色过浅，底片深色遮盖部分被zhi微弱紫外线照射，发生过微弱的聚合反应。
干膜显影性不良，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分构成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：图形转移是制造高密度多层板的关键控制点bai，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。
从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经曝光之后，还须经过显影机显影，将未曝光的干膜保持原成份，在显影机内与显影液发生下列反应。
由于扩散转移过程中未曝光的卤化银在物理显影核层上形成正像,因此其感光特性曲线与化学显影得到的负性特性曲线相反,即未曝光区的物理显影银影像密度高,曝光区的物理显影银密度低.将CTP版材进行光楔曝光,显影加工后,利用扫描电镜观察不同曝光级的物理显影银结构,结果如图2所示.其中白色部分为金属银,黑色部分为基底,银影像的反射密度标于相应的照片下.由图中可以看出,对于不同曝光级,物理显影银都呈颗粒状.在较弱曝光级,物理显影银颗粒数目多,堆积紧密,这也是影像区呈现亲油性的主要原因.
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