化学沉镍金工艺控制
化学沉镍金制程控制重点
1、 剥锡铅：线路上剥锡须完全剥离。
2、 绿漆
（1） 选择耐化性良好的绿漆。
（2） 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。
（3） 适当的厚度，稍强的曝光能量及减少显影后的侧蚀。
（4） 避免曝光后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净。
（5） 注意显影液的管理。
（6
沉镍电镀厂
化学沉镍金工艺控制
化学沉镍金制程控制重点
1、 剥锡铅：线路上剥锡须完全剥离。
2、 绿漆
（1） 选择耐化性良好的绿漆。
（2） 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。
（3） 适当的厚度，稍强的曝光能量及减少显影后的侧蚀。
（4） 避免曝光后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净。
（5） 注意显影液的管理。
（6） 显影后充分的喷水洗，避免任何显影液在铜面残留。
（7） 增加出料段输送滚轮的清洗频率。
（8） 避免过度烘烤，造成绿漆脆化。
化镍钯金相比
化镍金，化镍钯金（ENEPIG）在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀；钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm）；金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。
优点：应用范围广泛，同时化镍钯金相对沉金，可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。
镀金和沉金工艺的区别：
1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
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