可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上
弧度面曝光显影厂家
可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、曝光dao：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。
3、显影：通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。
1首先排除你爆光时bai间过长,水性3分钟是差du不多的.
2在自然干的时zhi候.,是否被爆光.,在暗间里吹dao干.
3网版是多少目的,是不是网版目数太密了.
4水性胶一般都较难冲,所以要放心水里泡一两分钟,.然后用高压水枪打.没条件的也要用有压力的水冲/
5你用的是菲林片和网版在爆光时有没有压紧.,
用胶带固定：用胶带把菲林底片和覆铜板坯料之间进行固定，这是可靠、牢固的方法，如图1所示。对于长宽比和面积均较小（如1dm^2以下）的菲林底片，可用透明胶带粘贴两处；如长宽比较小、面积较大（如大于1dm^2、小于3dm^2）可粘贴4处；如长宽比较大或面积很大（如长宽比大于3或面积大于3dm^2），可粘贴多处，具体视菲林形状而定。此法牢固可靠，但生产效率低。
从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经曝光之后，还须经过显影机显影，将未曝光的干膜保持原成份，在显影机内与显影液发生下列反应。
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