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元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。
SMT贴片打样
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元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。
构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。
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SMT生产工艺流程图
smt锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
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smt贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
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smt贴片焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。
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