化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优
模具表面处理
化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。
化学镍废液处理的现状与解决方案
化学镀镍技术是当下表面处理行业较为重要的技术，广泛应用在工业生产领域，如电子、化工、机械、航空、汽车、家电及五金等产品上，并且用量也越来越大。随着化学镀镍技术应用规模的扩大，化学镍废液的处理也成为环保治理的重中之重。
化学镍生产一段周期之后，镀液会由于亚磷酸盐等副产物的累积而分解，从而形成化学镍废液。
由于化学镍废液中的主要污染物为镍、磷及COD，还含有大量的有机酸螯合剂和铵，用常规的碱处理法难以将完全镍沉淀出来，其它的处理方法也存在成本高、二次污染、操作复杂等问题，使化学镍废液处理问题难以得到有效解决。
镀金和沉金工艺的区别：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
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