在金属表面处理解决中获得普遍应用，如美国Sinclair企业在电力电子器件的金属封装中应用Glidcop替代无氧运动高导铜做为基座。美国Sencitron企业在TO-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与Glidcop导线封接。很好的传热性，出示热耗散；③很好的导电率，降低传送延迟时间；传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等。④优良的E
镀金金属表面处理
在金属表面处理解决中获得普遍应用，如美国Sinclair企业在电力电子器件的金属封装中应用Glidcop替代无氧运动高导铜做为基座。美国Sencitron企业在TO-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与Glidcop导线封接。很好的传热性，出示热耗散；③很好的导电率，降低传送延迟时间；传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等。④优良的EMI／RFI屏蔽掉工作能力；
⑤较低的相对密度，充足的抗压强度和强度，优良的生产加工或成型特性；⑥可镀覆性、可焊性和耐腐蚀性，以完成与集成ic、后盖板、pcb板的靠谱融合、密封性和自然环境的维护；⑦较低的成本费。传统式金属封装材料包含Al、Cu、Mo、W、钢、可伐铝合金及其Cu／W和Cu／Mo等 传统式金属封装材料以及局限集成ic材料如Si、GaAs及其陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)接近3×10-6-7×10-6K-1中间。金属封装材料为完成对集成ic支撑点、电联接、热耗散、机械设备和自然环境的维护，应具有下列的规定：①与集成ic或陶瓷基板配对的低热膨胀系数,降低或防止焊接应力的造成；
金属表面处理种类有哪些
我们在此为大家介绍几种常见的表面处理种类及其作用。
静电喷涂
静电喷涂利用的是高压静电场作用，将带浮点的涂料微粒沿着电场相反的方向定向运动，将涂料微粒吸附在工件表面。
静电喷涂一次涂装就可以得到较厚的涂层，粉末涂料无溶剂没有公害，改善了劳动卫生条件。采用粉末静电喷涂等新工艺，效率较高，对于自动流水线生产有很好的表现，而且可以回收使用。
例如：模具。镀装饰铬主要是为了让表面更加光亮、外形美观。镀镍：借氧化还原作用在金属表面沉积，用于提高抗腐蚀性和性，增加美观和光泽。镀钛：防止污染，与人体接触不会产生过敏反应。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。因为钛化合物颜色多种，可以增加美观效果。同时钛具有抗酸抗碱的功能。
镀银：主要有两方面作用，一种是装饰性，一种是功能性。
金属表面处理方法
电镀
是利用电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高性、导电性、反光性及增进美观等作用的一种技术。
工艺流程：
前处理→无碱铜→无白铜锡→镀铬
优点：
1、镀层光泽度高，金属外观；
2、基材为SUS、Al、Zn、Mg等；成本相对PVD低。
缺点：
环境保护较差，环境污染风险较大。
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