在显影加工过程中，曝光的卤化银以显影中心作为电极，与显影剂发生氧化还原反应，全部还原成金属银原子，形成可见的金属银影像。为曝光部分的卤化银通过定影过程，与定影剂发生反应，从乳剂层中溶解，形成稳定的可见影像。在对实际景物拍摄时，胶片曝光量多的部位，形成的金属银多，致黑程度大，影像密度高；曝光量少的部位，形成的金属银少，致黑程度小，影像密度低。得到的影像与实际景物的明暗程度相反，即得到负像。
在安全灯
充电宝LOGO曝光显影服务
在显影加工过程中，曝光的卤化银以显影中心作为电极，与显影剂发生氧化还原反应，全部还原成金属银原子，形成可见的金属银影像。为曝光部分的卤化银通过定影过程，与定影剂发生反应，从乳剂层中溶解，形成稳定的可见影像。在对实际景物拍摄时，胶片曝光量多的部位，形成的金属银多，致黑程度大，影像密度高；曝光量少的部位，形成的金属银少，致黑程度小，影像密度低。得到的影像与实际景物的明暗程度相反，即得到负像。
在安全灯的条件下，调好曝光时间，将相纸乳剂面向上，放入放大尺板夹中，按下曝光按钮，对相纸进行曝光；将曝光后的相纸取出，放入 D-72 显影液中进行显影，显影时，不断进行搅拌，待影像层次全部显出后，显影完毕；将显影完毕的相纸取出，在停显液中停显5～10秒；将停显完毕的相纸放入柯达 F-5 酸性定影液中定影，除去未曝光部分的卤化银颗粒，时间约 5～10 分钟；将定影完毕的相纸取出，用清水冲洗，以除去相纸中残余的加工液；将清洗干净的照片，影像面向下贴在上光机的上光板上，放下帆布盖，用上光辊将相片与上光板贴紧，烘干。
正胶显影：正性光刻i胶的曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。
负胶显影：在负性光刻胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。
正胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率，其他特性如，台阶覆盖好、对比度好；粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。
负胶的特性为，具有良好的粘附能力和阻挡作用、感光速度快；显影时发生变形和膨胀，所以只能用于2μm的分辨率。
蚀刻：蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。
这被称作为“抗蚀层”。在蜡层中刻出图案，使底下的金属部分显露出来。制备好的金属材料被浸渍在盐酸或者肖酸溶液中，直至其暴露的区域被刻蚀到所需的深度。之后将抗蚀层清除，就可展现出蚀刻的成品样子。烫金或者发黑都可以被用于突出图案。金属蚀刻制品上的图案往往比传统雕刻更方便而代价更少。
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